IC TOTAL SOLUTION

芯片整体解决方案

面向设备制造商与系统设计商，提供从功能定义、芯片设计和版图实现，到晶圆制造、封装测试的一站式（Turnkey）服务，支持专用芯片、停产替代、供应保障和成本优化等项目。

服务模式
SoC Turnkey
设计范围
数字 / 模拟 / 混合信号
交付终点
封装测试后的成品芯片
01

WHEN A CUSTOM CHIP IS NEEDED

适用场景

当器件问题已经影响整机生产、长期维护或供应安全时，项目通常不能只靠寻找替代型号解决。整体方案从功能和系统约束出发，重新确定芯片实现与交付路径。

  1. 01专用芯片无法采购原器件为其他厂商内部设计的专用芯片，公开市场没有可直接采购的型号。
  2. 02器件老旧或停产原型号生命周期结束，供应中断，甚至原设计公司已经退出相关产品线。
  3. 03供应受到限制关键器件受单一供应商或外部采购条件制约，难以形成稳定的供货安排。
  4. 04订货周期过长交期不能匹配整机生产、维修备件或产品升级计划。
  5. 05采购成本过高器件可以持续采购，但价格使整机成本和长期维护成本难以控制。
02

SEVEN-STAGE DELIVERY WORKFLOW

Turnkey 流程

七个阶段形成从需求到成品的完整服务路径。每一阶段以上一阶段确认的输入为基础，使功能要求、设计数据、制造条件和最终测试结果保持连续。

  1. 01功能定义FUNCTION DEFINITION结合外围引脚、板级连接和目标应用，确定芯片功能边界与接口规格。
  2. 02系统设计SYSTEM DESIGN规划电源、时钟、控制核心、存储、片上总线和 I/O 等系统级架构。
  3. 03电路设计CIRCUIT DESIGN完成数字、模拟或混合信号模块设计，并建立可验证的电路实现。
  4. 04仿真验证SIMULATION & VERIFICATION围绕功能、时序、功耗与关键性能指标开展前后仿真和原型验证。
  5. 05版图设计LAYOUT DESIGN依据目标工艺完成全定制版图或数字后端实现，并通过物理验证。
  6. 06委托代工WAFER FOUNDRY协调掩模制作、工艺接口与晶圆制造，跟进流片过程和晶圆交付。
  7. 07封装测试PACKAGING & TESTING完成切割、贴装、键合、封装与测试，按项目约定交付成品芯片。
03

DESIGN & VERIFICATION

设计与验证

设计工作可覆盖数字、模拟与混合信号芯片。项目从系统架构拆分到模块实现，并通过仿真、综合和原型平台逐步确认功能与关键指标。

SoC Turnkey

覆盖算法、综合、芯片验证，以及从规格到可制造数据的项目协同。

数字前端设计

支持 Verilog / VHDL 设计、逻辑综合、功能验证和数字模块集成。

模拟与混合信号设计

面向运算放大器、比较器、基准源、ADC / DAC、PLL 与电源管理等电路。

原型与系统验证

按项目需要使用 FPGA / CPLD 平台完成接口、逻辑和系统级验证。

04

LAYOUT & PHYSICAL IMPLEMENTATION

版图与实现

版图能力覆盖模拟、数字、混合信号、存储器、I/O 与标准单元，并可结合项目条件适配 5 nm、7 nm、12 nm、28 nm、55 nm、90 nm、180 nm 及以上工艺节点。

工艺与器件类型
CMOS、Bipolar、BiCMOS、DMOS，以及高频和 RF 工艺；按项目电压、性能与制造条件选择实现平台。
设计与验证工具
Cadence、Synopsys、Mentor、华大九天等工具链，并支持 DRC、LVS、LPE、掩模资料检查与交付。
数字后端
提供从 RTL 到 GDSII 的物理实现与签核流程，覆盖布局、时钟树、布线、时序和物理验证。
RTL 综合
布局规划（Floorplanning）
电源完整性与 IR Drop
Placement
Clock Tree Synthesis
Routing
Signal Integrity
STA / Timing Closure
Physical Verification
Parasitic Extraction
Formal Verification
Sign-off
版图与原理图对应关系：以模拟电路为例，展示器件版图区域与原理图节点之间的映射。
版图与原理图对应关系以模拟电路为例，展示器件版图区域与原理图节点之间的映射。
混合信号芯片功能分区：展示 ADC、输出缓冲、输入缓冲与核心模块在裸片中的版图规划。
混合信号芯片功能分区展示 ADC、输出缓冲、输入缓冲与核心模块在裸片中的版图规划。
05

MANUFACTURING & DELIVERY

制造与交付

版图数据确认后，项目进入掩模、晶圆制造、封装与测试阶段。制造方案根据工艺平台、项目数量、交期和供应条件确定，并按节点跟进晶圆、封装、测试及资料交付。

  1. 晶圆制造依据工艺平台完成掩模、投片和晶圆制造，并跟进关键制造节点。
  2. 封装与测试根据芯片、电气与应用要求确定封装形式，完成样品和批量测试。
  3. 成品交付整理样片、测试结果和约定的设计资料，以可用于后续生产的形式交付。
晶圆光刻典型工艺流程：展示氧化、涂胶、曝光、显影、刻蚀与清洗等晶圆制造环节。
晶圆光刻典型工艺流程展示氧化、涂胶、曝光、显影、刻蚀与清洗等晶圆制造环节。

确认芯片定制边界与交付目标

提供原芯片型号、应用电路、功能需求、预计数量与计划节点，由技术团队评估设计范围、工艺路径和交付方式。

联系技术团队