芯片竞争力分析

从样片外观与内部结构检查开始，逐步完成裸片提取、截面观察、去层拍摄和电路重建，使物理证据、工艺判断与电路成果保持对应。

1. 01外观目检与 X-ray 内检记录封装、引线与内部连接状态
2. 02取裸片（Die）与 OM 顶层拍摄获取裸片尺寸和顶层版图信息
3. 03切片与截面观察确认材料层次和制造工艺结构
4. 04去层至衬底（SUB）评估芯片规模、器件类型与布局
5. 05阶段评估报告整理封装、工艺与样片处理结论
6. 06逐步去层依次获得金属层、介质层和器件层
7. 07OM / SEM 拍摄拼接形成对准后的各层完整显微图像
8. 08电路分析与网表提取重建拓扑并形成可交付电路资料

对芯片进行反向处理，获得芯片加工生产方面的相关信息并提供工艺分析报告。报告覆盖封装、裸片、版图、工艺层和半导体器件结构等关键内容。

封装与材料

封装类型、封装材料和结构特点，以及键合线（Bonding Wire）的材料与连接特征。

裸片与版图

裸片（Die）精确尺寸、布局规划（Floorplan）、金属层数和芯片特征尺寸。

微观结构

各层特色区域显微图、半导体器件结构以及芯片纵向切片图。

对显微图像进行半导体元器件识别，提取元器件参数和金属连线信息，最终得到芯片的完整电路图。通过反向流程控制和纠错方法，提高电路提取结果的一致性与准确性。

1. 01图像对准对各层显微图像进行拼接和层间对准。
2. 02器件识别识别电阻、电容、二极管、MOS 管等器件。
3. 03参数与连线提取提取器件参数及金属互连关系。
4. 04网表重建通过流程控制与纠错完成电路拓扑还原。

依据芯片数据手册（Datasheet）和应用电路图确认端口定义，对芯片进行模块划分、电路检查与整理，并开展层次化分析。按项目需要提供以下格式的电路资料。