LAYER 01
工程协作底座
Datacenter + Manager
统一承载图像、项目、用户、权限与工作区，让大规模芯片工程可以多人并行推进。
FREE CREATIVE / ACCOMPANIST EDA
福瑞创新
集成电路 EDA 软件平台与 IP 技术服务
以自主研发的 ACCOMPANIST 软件家族为核心，构建从 EDA 平台、数字化设计数据到晶圆制造与封装测试的正向路径。芯片分析、数据重建、定制实现与数据恢复等 IP 技术服务，可按项目目标独立或组合交付。
- 技术积累始于
- 2006
- ACCOMPANIST 核心软件
- 5 款
- 客户端 / 服务器架构
- C/S
- 芯片工程处理能力
- 7 nm
01
ACCOMPANIST EDA PLATFORM
五款核心软件，共用一套工程数据
ACCOMPANIST 将芯片图像、工程管理、网表提取、版图编辑与逻辑功能整理纳入统一工作环境。Analyzer、Layout 与 Mediator 负责数据重建和整理，Manager、Datacenter 提供项目、权限、图像与协作支撑。
数据重建核心
Analyzer / 网表提取器
以芯片显微图像为背景，手动或自动提取单元、实例、引线、端口与连接关系，形成可检查、可合并的网表数据。
- 多人工作区拆分与合并
- 单元模板与实例提取
- 电学规则检查
- 大尺寸图像导航
VerilogEDIF脚本文件
LAYER 02
数据重建核心
Analyzer + Layout
在芯片图像上提取网表并创建版图，形成可合并、可检查的结构化工程数据。
LAYER 03
逻辑整理与交付
Mediator
整理层次化网表、电路图与符号数据，并通过标准格式衔接后续 EDA 工具。
10 项计算机软件著作权
覆盖五款 ACCOMPANIST 核心组件与五款图像数据工具。
02
IP TECHNICAL SERVICES
IP 技术服务
覆盖样片物理分析、工程数据重建、竞品研究、定制芯片实现与 MCU ROM 数据恢复，可根据项目目标独立开展或组合交付。
芯片反向工程
从封装分析、取裸片（Die）和精密去层开始，逐层获取芯片结构、器件与互连图像，为数据重建和电路分析提供基础。
- 去封装、取裸片与精密去层
- 光学 / SEM 显微成像
- FIB 截面分析与电路修改
芯片竞争力分析
在物理分析基础上完成工艺识别、电路提取与技术比对，输出可用于技术评估、研发验证和决策的工程资料。
- 工艺与器件结构分析
- 网表、电路图与多格式数据
- 竞品技术与专利文献分析
芯片整体解决方案
围绕专用、停产或受限器件，从功能定义推进到版图、晶圆制造、封装测试与成品交付。
- 功能、系统与电路设计
- 从 RTL 到 GDSII 的版图实现
- 晶圆制造、封装与测试
MCU ROM 解密
针对 EEPROM、Flash 与 Mask ROM，完成保护机制分析、物理码点提取和固件重构。
- ROM 类型与保护机制判断
- 明码 / 暗码阵列提取
- 地址映射与 BIN / HEX 交付
03
PROJECT CONTACT
项目咨询与联系方式
咨询 ACCOMPANIST 软件演示、部署评估或 IP 技术服务时，可根据项目类型、数据条件和交付目标联系北京或苏州团队。