MCU ROM 解密

MCU 将处理器、存储器和外设集成在单颗芯片中。不同 ROM 的数据保存方式与保护机制不同，因此样片处理、读取方式和验证方法也需要分别确定。

Mask ROM 的数据差异可能落在器件、互连或阈值层面。分类判断决定目标去层位置、成像方式，以及是否需要化学显影。

1. 01器件有无DEVICE PRESENCE明码通过目标位置是否存在特定半导体器件，例如 NMOS 管，定义数据 0 与 1。器件差异可在适当层次的显微图像中直接识别。
2. 02物理连接DIFF / METAL / VIA明码器件本身保持一致，通过有源区、金属层或通孔的连通与否定义数据。需要结合对应层图像判读连接关系。
3. 03阈值与掺杂THRESHOLD / DOPING暗码器件外观和连线近似一致，通过局部注入或掺杂改变开启电压。通常需要去至目标层并进行化学显影，才能呈现可判读差异。

从样片信息确认到固件重构，七个步骤需要保留物理图像、码点数据和译码结论之间的对应关系，便于在每个阶段进行复核。

1. 01资料调研查阅数据手册（Datasheet）与公开资料，确认 MCU 架构、数据总线宽度、ROM 容量和封装信息。
2. 02样片开盖去除局部封装并暴露 Die，记录裸片尺寸、工艺特征和 ROM 阵列所在区域。
3. 03精密去层逐层去除目标制程层，对 ROM 阵列和外围驱动、译码电路进行显微拍摄。
4. 04码点显影针对阈值或掺杂型暗码，在目标层进行化学显影，使原本不可见的码点差异可被成像。
5. 05码点提取完成高倍率图像拼接、阵列对齐与码点判读，形成可校验的平面点阵数据。
6. 06电路分析分析外围译码器、地址总线和读出电路，推导物理阵列与逻辑数据之间的排列关系。
7. 07固件重构按译码逻辑完成地址映射、位序重排和一致性检查，生成约定格式的 BIN / HEX 数据。